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株式会社クリスタージュは、電子ディスプレイデバイスと応用製品を専門とするファブレスメーカーです。液晶(LCD)・有機EL(OLED)・無機ELを用いて、最終製品の付加価値提案へ貢献して参ります。標準品はもちろん、カスタム品にも対応いたします。

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TN STN LCD(液晶)モジュール

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TN STN選定ガイド

 標準品からの選択、カスタム開発をお考えの場合、どちらの場合でも下記の項目仕様を選択頂く必要があります。わかりにくい場合、弊社担当者にご相談ください。

液晶モード
液晶モードには視野角とコントラスト、色付きを改善させていったものとして、順にTN→HTN→STN→FSTN→DFSTNがあります。 特性向上とコストは比例しますので、用途と予算に応じて適切なモードを選択します。

ネガ/ポジ表示
表示文字が黒/消灯時は白になるモードがポジティブ(ポジ)、表示文字が白/消灯時は黒になるモードがネガティブ(ネガ)と言います。ネガの方がコントラストが高くなりますが、バックライトの無い反射型には向きません。

偏光板タイプ
バックライトが常に必要な透過型と、外光を光源としたバックライトの無い反射型、また半分透過、半分反射という特性を併せ持つ半透過型があります。 反射型及び半透過型は周辺の明るさ(外光)が明るいほど視認性は高くなります。

バックライト
現状ではほとんどの場合LEDを光源とし、単色(白、黄緑など)の他、2色(赤+緑)やRGBマルチカラーなどが対応出来ます。

液晶モード 反射型
半透過型(バックライトOFF)
透過型
半透過型(バックライトON)
TN/HTN
基本的な液晶モードでデューティーが
少ない場合に使用
ポジ TN/HTN ポジ 反射型 半透過型 バックライトOFF TN/HTN ポジ 透過型 半透過型 バックライトON 白色
LED
ネガ 非対応 TN/HTN ネガ 透過型 半透過型 バックライトON 白色
LED
STN
TNよりコントラスト、視野角が良く
デューティーが多い場合に使用
Grayモードポジ
文字が紫っぽい
STN Grayモードポジ 反射型 半透過型 バックライトOFF STN Grayモードポジ 透過型 半透過型 バックライトON YG
LED

白色
LED
YGモードポジ
背景が黄緑
STN YGモードポジ 反射型 半透過型 バックライトOFF STN YGモードポジ 透過型 半透過型 バックライトON YG
LED
Blueモードネガ
背景が青
非対応 STN Blueモードネガ 透過型 半透過型 バックライトON 白色
LED
FSTN/DFSTN
STNの色付きを位相差板を
追加することで改善し、
さらにコントラストを向上させたもの
DFSTN:位相差板2枚使用
ポジ FSTN/DFSTN ポジ 反射型 半透過型 バックライトOFF 01
FSTN/DFSTN ポジ 反射型 半透過型 バックライトOFF 02
FSTN/DFSTN ポジ 透過型 半透過型 バックライトON 01
FSTN/DFSTN ポジ 透過型 半透過型 バックライトON 02
白色
LED

白色
LED
ネガ 非対応 FSTN/DFSTN ネガ 透過型 半透過型 バックライトON 01
FSTN/DFSTN ネガ 透過型 半透過型 バックライトON 02
白色
LED

白色
LED
RGBマルチカラーバックライト RGBマルチカラーバックライト

視角方向
液晶は特性上、視野角が非対称であるため、主に見る見えやすい方向を時計に例えて6時/12時/3時/9時のいずれかに設定して製作します。視角方向とは逆方向からは見えづらくなります。

液晶ガラスへの接続方法
主にLCDドライバICをLCDに搭載しない場合の接続方法ですが、ドライバICをCOG実装する場合でもこれらの方法になります。

1.金属ピン:1.27/1.5/2.0/2.54mmピッチが選択可能です。ストレート形状の他、ストッパー付、曲げ付などの形状もあります。
金属ピン1 ストレート形状金属ピン2 ストッパー付金属ピン3 曲げ付
2.ガラス端子のみ
  お客様のプリント基板とLCD端子間を異方性導電ゴム等で接続頂く方法です。
ガラス端子
3.FPC:多ピンの場合、またコネクタ接続を要望の場合に適しています。
FPC

LCDドライバIC実装方法
LCDドライバICの種類によりますが、実装方法でLCDモジュール構造が大きく変わります。

1.COB(Chip On Board)実装
  プリント基板にドライバICを実装し、異方性導電ゴムでLCDと接続する構造です。
  プリント基板に設計自由度があるため作りやすいですが、ある程度のモジュール厚みが必要になります。
COB実装
2.COG(Chip On Glass)実装
  LCDガラス上にドライバICを実装する構造です。モジュールの厚みを薄く出来ますが、IC実装部分の額縁が大きくなります。
COG実装
3.COF(Chip On FPC)実装
  FPC上にドライバICを実装し、そのFPCをLCDに接続する構造です。
  モジュールの厚みを薄く出来るだけでなく、折り曲げることで額縁狭く出来ますが、コストは高めです。
COF実装

駆動方式
画素数が多い場合、制御配線本数を削減するために1フレーム(1画面の走査期間)を時分割して走査します。  時分割のことをデューティー(Duty)と呼び、1/1(スタティック駆動)、1/2, 1/3, 1/4 … と分割するほど配線本数は減りますが、 液晶への電圧印可時間が短くなるため、視野角やコントラストは低下する傾向にあります。  使用するドライバ(コントローラー)の端子数が許容出来る限り時分割数は小さくしておくことを推奨します。

駆動電圧
液晶駆動電圧はデューティー数とバイアスに依存して性能維持のために下限がありますが、1/4デューティー1/3バイアスの場合、3V程度でも問題ありません。高いデューティーの場合、高い駆動電圧が必要ですが、昇圧回路を内蔵したドライバ等を用いて3V電源でも駆動させることが出来ます。 通信ロジック電圧と液晶駆動電圧の両方に注意が必要です。

温度範囲
動作温度範囲として、一般グレード(0〜50℃)、広温度範囲グレード(−20〜70℃)があります。 さらに広い範囲や高温高湿対応グレードもあります。用途に応じてご相談ください。 なお、液晶は温度特性を持ちますので、室温を基準に記載している光学性能は、低/高温下では異なります。

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